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應(yīng)用于IC載板的植球工藝;
高密度封裝;
金屬凸點(diǎn);
IC Substrate Package;
最小植球錫球直徑: | 60um |
最小植球間距: | 120um |
開(kāi)孔尺寸精度: | ±3um |
鋼片厚度誤差: | ±3um |
植球位置偏差: | 15um |
網(wǎng)框尺寸: | 736*736mm |
材質(zhì): | 鎳合金 |
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